PACK EXPO International 2026

DASE-SING Packaging Technology participará en PACK EXPO International 2026, que se celebrará del 18 al 21 de octubre de 2026 en McCormick Place, Chicago, Estados Unidos.

En esta edición, DASE-SING presentará sus últimas soluciones en etiquetado sleeve termocontraíble de alta velocidad, automatización de envases y tecnologías de embalaje sostenible, con especial enfoque en aplicaciones de película ultrafina de 20 μm, soluciones de reducción de espesor, etiquetado de alta velocidad e integración de líneas de producción inteligentes.

A través de estas innovaciones, DASE-SING busca ayudar a los fabricantes a mejorar la eficiencia de producción, reducir el uso de materiales y avanzar hacia sus objetivos de sostenibilidad y ESG.

PACK EXPO International 2026
McCormick Place, Chicago, Estados Unidos
18–21 de octubre de 2026
Lakeside Upper | Stand LU-8849